A股5月IPO募資金額 大躍進

A股5月IPO募資金額 大躍進

上海證券報報導,據統計,大陸滬深北交易所5月份共有31檔新股發行,合計募資金額爲462.29億元,連續兩個月突破400億元。反觀去年同期上市家數7家、募集資金151.22億元相比,足見A股市場正恢復熱度。

今年1至5月,A股共發行新股134家,募資1,612億元,去年同期這兩項資料分別爲139家、2,741.43億元。

5月份A股IPO的重頭戲是兩家半導體大型企業上市。5月5日,晶合集成在科創板掛牌上市。該股發行價格每19.86元,超額配售選擇權行使前,募集資金總額爲99.6億元,不僅創下安徽企業募資金額最高,目前位列今年來A股IPO募資金額榜首。5月10日,中芯集成在科創板掛牌上市,該股發行價格爲每股5.69元,爲今年來A股IPO募資金額第二名。

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上述兩家半導體企業的募資金額,在5月整體IPO募資額佔比過半。今年以來,共有13家半導體企業登陸A股,共募資376.15億元,佔IPO總募資的比例約爲四分之一。

一雲投資統計,2019年至2023年,半導體企業在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家,半導體企業10家,佔比4.93%;半導體募資總額117.46億元,佔全年募資總額4.72%。2022年A股上市428家,半導體企業43家,佔比10%;半導體募資總額953.14億元,佔全年募資總額16.48%,可見半導體企業上市熱潮的變化。

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