市場關注產業落底時點 高盛證券點出三組件首先復甦

市場關注產業落底時點 高盛證券點出三組件首先復甦

次產業復甦步調爲市場關心的議題,高盛證券指出,「智慧機及個人電腦庫存在首季修正結束、終端需求僅部分復甦、車用製造復甦但需求未能跟上」的情況最有可能發生,並預期MLCC、ABF、記憶體(DRAM)會是首波復甦的組件。

高盛指出,今年首季的獲利修正幅度或將較預期的多,不僅市場對於2023年年初的企業獲利前景愈趨保守,企業展望也多會維持謹慎論調。現階段,數項利空將干擾供應鏈市況,一是iPhone需求轉淡,二是汽車製造恢復步調拉長,三是大陸部分工廠因染疫人數過多而關廠。

高盛由此預期,「智慧機及個人電腦庫存修正在首季結束、終端需求全部復甦、車用製造持續復甦」的機率大幅降低至20%,較有可能發生的情況是「智慧機及個人電腦庫存在首季修正結束、終端需求僅部分復甦、車用製造復甦但需求未能跟上」或是「智慧機及個人電腦庫存修正延續至第2季、終端需求續疲軟、車用需求滑落壓抑上半年車用供應鏈市況」,兩者發生的可能性皆爲40%,惟目前來看,預期第二種情況發生的機率將有所提升。

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高盛分析,在三項情境中,消費性電子產品以及工業用和資料中心等多數領域庫存去化大多會在今年上半年完成,而這代表上半年將有抄底股市的機會。惟可留意的是,市場對於車用前景展望分歧,對於車用領域市況軟着陸與否未有定論。

高盛從各產品市況復甦情況分析,大陸智慧機經過一年的庫存修正後,已來到去化的最後階段,預期首季需求即可回彈,是最早出現復甦的應用端,其後則可能依序是個人電腦硬碟(HDD)、韓國智慧機、個人電腦、資料中心、蘋果產品、工具機、車用。

而就電子組件來看,MLCC、ABF、記憶體(DRAM)會是首波復甦的組件,其後則可能有前端半導體制造設備、大型晶圓代工、NAND、矽晶圓、CIS、後端半導體制造設備、功率半導體、電源管理元件,最後是陸系晶圓代工。

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